Intel Destekli Dizüstü Bilgisayarlar Artık Daha Serin Olabilir!

Intel dizüstü bilgisayarların soğutma sisteminde yeni bir adım atıyor, bu yeni adım sayesinde dizüstü bilgisayarlar daha az ısınacak.

Artık hafif ve daha rahat taşınabilir olarak tasarlanan dizüstü bilgisayarların en büyük sorunu soğutma sistemiydi. Intel bu sorunu çözüme kavuşturmak için gözle görülür şekilde iyileştirmeler yapacak. Boyutlarından dolayı masaüstü bilgisayarları daha iyi havalandırma ve soğutma sağlıyor ancak masaüstü bilgisayarların taşınması çok zor. Masaüstü bilgisayarların taşınma zorluğu yüzünden tercih edilen dizüstü bilgisayarlar ise yeteri kadar soğutma sağlayamıyordu. Intel bunun önüne geçerek gelecekte dizüstü bilgisayarlarda aşırı ısınma sorunlarını çözebilir.

Bazı raporlara göre, Intel potansiyel olarak daha iyi ısı yayılımı sağlayabileceği yeni termal modül tasarımını duyurmayı planlıyor. Bu yeni tasarım ile ısı daha iyi dağılacak ve ısınma sürecini % 30’a kadar geciktirmesinde yardımcı olacak.

Günümüzde mevcut termal modüller genellikle dizüstü bilgisayarın klavye dış kısmı ile bilgisayarın alt tarafında yer alıyor. Şimdiye kadar söylentiler doğruysa, Intel yeni modülü ile artık klasikleşmiş tasarımın yerini buhar haznesiyle değiştirebilir ve ayrıca ekranın arkasında yer alacak olan genel ısı yayma sürecini artırmaya yardımcı olabilecek bir grafit tabaka da kullanabilir.

Bu yeni tasarımla, dizüstü bilgisayar üreticileri fansız dizüstü bilgisayarlar oluşturabilir bunun sonucunda bilgisayarlarının boyutunda küçültmeye gidebilir. Bu yeni proje ile taşınması kolay olan dizüstü bilgisayarlar dahada kolay taşınabilir hale gelecek. Intel bu projesini 7 Ocak’ta düzenlenecek olan CES 2020’de tanıtımını yapmasını bekliyoruz.

Intel ve daha fazlası ile ilgili makalerimizi takip etmek için teknoloji haberleri kategorisini takip edebilirsiniz.