MediaTek, Dimensity 8600 Çipini 3nm Süreçle Geliştiriyor
MediaTek, bu yılın ilerleyen dönemlerinde 2nm süreçle üretilen Dimensity 9600 çipini tanıtacak. Bu çip, Vivo X300 serisi ve Oppo Find X10 gibi amiral gemisi telefonları güçlendirmek için tasarlandı. Yeni bir gelişme, markanın ayrıca Dimensity 8600 adlı yeni bir çip üzerinde çalıştığını ortaya koyuyor. İşte bugün ortaya çıkan ilk detaylar.
Dimensity 8600, 3nm Süreçle Üretilecek
Yeni bir sızıntıya göre, uzman Digital Chat Station, MediaTek’in Dimensity 8600 çipinin, firmanın üst orta segment akıllı telefon serisi için önemli bir nesil yükseltmesi sunacağını belirtti. Sızıntıya göre, bu çip 3nm süreçle üretilecek ve mimari ile üretim teknolojisinde önemli iyileştirmeler içerecek. Bu durum, MediaTek’in orta segment performans odaklı çipleri için şimdiye kadarki en büyük yükseltmelerden biri olacak.
Hatırlatmak gerekirse, bu yıl Ocak ayında Çin’de tanıtılan Dimensity 8500, 4nm bir çip. Redmi Turbo 5, Poco X8 Pro, Honor Power 2, iQOO Z11 (Çin), Motorola Edge 70 Pro ve Oppo K15 Pro gibi cihazları güçlendiriyor.
Daha Güçlü Cihazlar Geliyor
Sızıntılar, Oppo, Vivo, Xiaomi, Honor ve bu markaların alt markalarının, Dimensity 8600 ile güçlendirilen yeni cihazları değerlendirmeye aldığını gösteriyor. Bu yeni telefonların bazıları, 10,000mAh’ı aşan büyük bataryalarla donatılacak. Yeni cihazların bu yılın sonlarına doğru tanıtılması bekleniyor.
Görünüşe göre, bu cihazlardan biri Honor Power 3 olacak. Redmi Turbo 6 ve Poco X9 Pro gibi cihazların da Dimensity 8500 çipini kullanıp kullanmayacağı henüz belirsiz.
