Çin’in Öncü Bellek Üreticisi HBM3 Gelişiminde Zorluk Yaşıyor
Çin’in en büyük DRAM üreticisi CXMT, HBM3 teknolojisinde beklenen ilerlemeyi sağlayamadı. İlk aşamada 2026’nın ilk yarısında seri üretim hedefleniyordu ancak proje ikinci yarıya ertelendi. Test süreci devam ediyor ve kitlesel üretime yönelik siparişler henüz verilmedi. Bu durum, Çin’in yapay zeka sektöründe kullanılan bellek çözümlerinde sıkıntıya neden olabiliyor.
Yerli Bellek Üreticileri HBM Üretiminde Atakta
Huawei gibi şirketlerin öncülüğünde Çin AI pazarı hızla büyüyor. Bu bağlamda yerli DRAM üreticileri ilk HBM3 örneklerini geliştirmeye başladılar. JCET geçen ay 2.5D yığın teknolojisine dayalı HBM3e paketleme çözümünü tanıttı. Bu teknoloji, önceki nesle göre %20 daha yüksek bağlantı yoğunluğu ve 960 GB/s bant genişliği sunuyor.
JCET’nin Üretim Kapasitesi Sınırlı
JCET’nin tasarımı güçlü olsa da üretim konusunda yetersiz kalıyor. Bu yüzden üretim faaliyetlerini dış kaynak kullanarak sürdürüyor.
Global Rekabet ve Gelecek Trendleri
Küresel DRAM üreticileri, HBM4 belleği seri üretim aşamasına getiriyor. Ayrıca HBM3e çözümlerle yapay zeka veri merkezleri için kapasite artırıyorlar. NVIDIA Vera Rubin ve AMD MI400 gibi yeni nesil veri merkezi çipleri, bu teknolojileri kullanacak.
Çin Pazarındaki Etkiler
Çin’de HBM3 üretiminin gecikmesi, Huawei ve diğer yapay zeka çip üreticilerinin dış çözümlere yönelmesine ya da ürünlerini geciktirmesine yol açabilir. Ülke içindeki üretim hızlandıkça bu darboğazın aşılması bekleniyor.
